糖心

催化剂用量对有机硅灌封胶电性能的影响：

催化剂用量对有机硅灌封胶固化后的体积电 阻率和击穿电压的影响如图3所示。

从图3可以看出，随着催化剂用量的增加，有机 硅灌封胶的击穿电压和体积电阻先增加，然后趋 于恒定值。这是由于随着催化剂用量的增加，乙烯 基硅油和含氢硅油交联体系的交联密度增大，有机 硅灌封胶的击穿电压和体积电阻率随之增大，但当 催化剂用量增加到一定量后，交联体系交联密度保 持不变，所以有机硅灌封胶的击穿电压和体积电阻 率也趋于恒定值。

随着催化剂用量的增加，有机硅灌封胶固 化后的交联密度、击穿电压和体积电阻先增大后 保持不变。